Pack Expo 2024, un Evento Straordinario per il Futuro del Packaging!

Stand – LU-6837

Dal 3 al 6 novembre, siamo stati parte di uno degli eventi di riferimento per l’industria del packaging: PACK EXPO International 2024 a Chicago.

Per PolyLayerTech è stata un’opportunità straordinaria per mostrare il nostro impegno nell’innovazione e nella sostenibilità e per confrontarci con le migliori menti e aziende del settore. Siamo convinti che la tecnologia sia la chiave per rivoluzionare il futuro del packaging riutilizzabile in PP, e a PACK EXPO abbiamo trovato la conferma che siamo sulla strada giusta.

Abbiamo portato alla fiera le nostre ultime realizzazioni meccaniche per la saldatura del polipropilene, materiale essenziale per un packaging moderno, riutilizzabile, riciclabile e quindi sostenibile. Le nostre tecnologie avanzate, che migliorano l’efficienza e riducono gli scarti, sono state accolte con grande interesse.

Ogni case study mostrata ai nostri visitatori ha sottolineato i vantaggi di una saldatura precisa e affidabile, dimostrando come sia possibile ottenere risultati eccellenti sia in termini di sicurezza che di qualità. Il nostro stand è stato visitato da professionisti desiderosi di scoprire come queste innovazioni possano fare la differenza nei loro processi produttivi.

PACK EXPO è stata un momento di crescita per tutto il team di PolyLayerTech. Abbiamo esplorato il Top del mondo del packaging, scoprendo le ultime tendenze in ambito di automazione, digitalizzazione e sostenibilità. Il confronto con altri esperti ci ha permesso di acquisire nuove prospettive e idee che porteremo avanti con entusiasmo.

L’evento ci ha lasciato una convinzione forte: il futuro del packaging è all’insegna dell’efficienza e della sostenibilità.

Siamo tornati da Chicago ancora più motivati a creare soluzioni che non solo migliorano la produzione, ma contribuiscono anche a ridurre l’impatto ambientale. Non vediamo l’ora di condividere le nostre innovazioni e aiutare le aziende a trasformare i loro processi produttivi!

La più grande fiera di imballaggio e lavorazione dell’anno, PACK EXPO International, si è conclusa oggi con una folla significativa per i suoi quattro giorni al McCormick Place di Chicago. Prodotto da PMMI, The Association for Packaging and Processing Technologies, la fiera ha riunito 48.000 partecipanti e 29.500 espositori, raggiungendo un totale di 77.500 presenze. La partecipazione internazionale è aumentata del 19% rispetto al 2022.

Un numero record di 2.700 espositori ha occupato 1,32 milioni di piedi quadrati netti di spazio, rendendo PACK EXPO International la più grande fiera della sua storia e il più grande evento al McCormick Place di quest’anno.

PACK EXPO International 2024 ha davvero alzato l’asticella di ciò che un evento del settore può raggiungere. Questa fiera non è cresciuta solo in termini di dimensioni, ma anche di sostanza, attraendo partecipanti ed espositori da ogni angolo del settore. Le connessioni create qui sono inestimabili e rafforzano il ruolo di PACK EXPO come piattaforma senza pari per innovazione, collaborazione e progresso nel panorama del confezionamento e della lavorazione”. La fiera è cresciuta in modo significativo anno dopo anno con un aumento del 10% dello spazio espositivo e un aumento del 24% del numero di espositori da PACK EXPO International 2022. In generale, i numeri sono aumentati. Gli espositori continuano a presentare le migliori innovazioni e i partecipanti accorrono in massa per vedere le ultime soluzioni alle loro sfide produttive. Non è solo la dimensione della fiera ad attrarre le persone, è la qualità.